Qualcomm Snapdragon 815 Yonga Seti Daha Az Isınacak

Qualcomm‘un yeni yonga seti Snapdragon 815‘in ısınma test sonuçları internete sızdırıldı. Test sonuçlarına göre bir önceki işlemci Snapdragon 810‘a göre işlemci daha az ısınıyor. 2015’in en güçlü amiral gemisi olan HTC One M9‘da şahit olduğumuz ısınma sorunu kullandığı yonga setinden kaynaklanıyordu. Yapılan teste göre Snapdragon 801 ve Snapdragon 810′lu yonga seti maksimum 45 dereceye ulaşırken Snapdragon 815‘li yonga seti maksimum 35 derece ısınıyor. Yapılan bu testin Full HD çözünürlüklü bir cihazda grafikleriyle ön plana çıkan Asphalt 8 oyunu ile yapıltığı söyleniyor. Sonuçlar değişmez ise bir sonraki yonga setini kullanan mobil cihazların daha az ısınacağını söyleyebiliriz. Gelişmeler oldukça sizlere aktarmaya devam edeceğiz.

 


BU KONUNUN İÇERİĞİNİ DEĞERLENDİRİN

Sitemizi ziyaret ettiğiniz için teşekkürler. Bu içeriği internette arayan diğer kullanıcıların daha kolay bulmasını sağlamak için yıldızlara tıklayarak yüksek bir değerlendirme yapın.

ZayıfOrtaİyiÇok İyiMükemmel

Yeniden görüşmek üzere!


İşleniyor...