Qualcomm ilk 7 nm çiplerini dün resmi olarak ortaya çıkardı. Ancak iddialara göre firma Snapdragon 855 çipsetini 7 nm süreciyle geliştirebilmek için hazırlıkları tamamladı.
Yaklaşmakta olan 845 çipi 10 nm “Low Power Plus” sürecinden geçiriliyor. Bu da önceki 835’lerde kullanılan 10 nm “Low Power Early” sürecine kıyasla bir iyileşme demek. Samsung’un iddiasına göre bu süreçler çiplere yüzde 10 daha yüksek performans ve yüzde 15 daha düşük güç tüketimi değerleri kazandırmış.
Daha önceki Snapdragon 855 iddiaları TSMC’nin 2019 çiplerini üreteceğine işaret etmişti. Ancak Qualcomm X24 modeminin kimin geliştirdiğini söylemedi. Bu da muhtemelen aynı firmanın 855’i üretecek olması demek.
Qualcomm won't say it, but their contractors do. Snapdragon 855 (SDM855) is the first 7nm SoC. (probably the one the X24 modem ends up in) pic.twitter.com/Ot1J34fQoG
— Roland Quandt (@rquandt) February 15, 2018
Eğer bu firma TSMC ise kendileri 10 nm üretim süreci ile güç tüketiminde yüzde 40’lık bir iyileşmeye ve performansta en az yüzde 37’lik artışa ulaştıklarını açıklamıştı.