Dünyanın İlk 2nm Çipi Üretildi: Telefonlarda 4 Kat Uzun Pil Ömrü

Bileşenleri akıllı telefonlara güç veren şirketler söz konusu olduğunda, IBM akla gelen bir isim değil. Ancak bugün Big Blue, 2nm işlem düğümü için Gate-All-Around (GAA) nanosheet aygıt mimarisini kullanarak IBM'in "kabaca bir tırnak büyüklüğündeki bir alana 50 milyar transistörü sığdırmasını sağlayacak bir transistör" ürettiğini duyurdu. 2 nm yonga düğümü için nano yapraklı bir transistör kullanıldı.

IBM'in Dünyanın İlk 2nm Çipini Üretti

Apple A14 Bionic ve Snapdragon 888 gibi mevcut son teknoloji çipler 5nm işlem düğümünü kullanıyor. Birincisini örnek olarak kullanırsak, A14 Bionic, A13 Bionic'teki 89,97 milyona kıyasla 134,09 milyon transistörü bir mm kare alana sığdırıyor. A13 Bionic'te kullanılan 8,5 milyara kıyasla, A14'ün içindeki toplam transistör sayısı 11,8 milyardır.

Bir mm kare alana sığan transistör sayısı ne kadar fazlaysa, o çip o kadar güçlü ve enerji tasarrufludur. A11 Bionic ve Snapdragon 865'te kullanılan 7nm işlem düğümünden IBM'in hakkında yazdığı 2nm düğümüne kadar, aynı miktarda güç kullanarak performans artışı %45'e ulaşıyor. Bu da aynı güç seviyesinde %75 güç tasarrufu sağlar.

IBM, bir çipin içinde milyarlarca transistörün sıkışmasına yardımcı olmak için, görünür ışıktan daha küçük çizgiler üreten Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) kullanıyor. Bu çizgiler, devreleri oluşturmak için kullanılacak desenleri oluşturur. IBM ayrıca FinFET mimarisini GAA ile değiştirdi ve IBM'in dediği gibi "Bir transistörde dört kapı olması, üstün elektrik sinyallerinin bir çip üzerindeki diğer transistörler arasından geçmesine olanak tanıyor."

IBM, 2nm çip kullanmanın akıllı telefonlarda pil ömrü için harikalar yaratabileceğini söylüyor. Şirket cep telefonlarının pil ömrünü 4 katına çıkarabilir diyor. Ortalama kullanıma dayalı olarak bu, telefonun yalnızca dört günde bir şarj edilmesi gerekir demek.

Ve Moore Yasası'nın (Intel'in kurucu ortağı Gordon Moore tarafından çiplerdeki transistör yoğunluğunun her iki yılda bir ikiye katlandığı gözlemi) sonuna geldiğimizden endişelenenler için IBM Research 1 nm ve ötesine ölçeklemede yeni seçenekleri keşfetmeye devam ediyor.

IBM, 2nm düğümlü aygıtları üretmesinin henüz birkaç yıl gerektirdiği ve bu yıl ilk ticari 7nm işlemcisini piyasaya süreceğini söylüyor. Önümüzdeki yıl, TSMC ve Samsung Foundry'nin 3nm işlem düğümünü kullanarak hacimli yonga üretimine başlaması bekleniyor.

IBM'in dünyanın ilk 2nm çipini yaptığı gerçeği, ABD çip endüstrisi için büyük bir haber. Geçen yıl, dünyanın en iyi dökümhanesi TSMC, Arizona'da 12 milyar dolarlık bir fabrika inşa ettiğini duyurdu ve yeni bir rapor, ABD'nin beş ilave fabrikanın yapılmasını talep ettiğini söylüyor.

Çin eğer çip konusunda çaresiz kalırsa, Apple'ı en büyük müşterisi olarak gören TSMC'nin kontrolünü ele geçirmek için Tayvan'a saldıracağına dair endişeler var. IBM'in merkezi ABD'de bulunmaktadır ve 2nm yongalar için kullanılan 300 mm'lik yonga plakası (11.81 inç) IBM Research'ün Albany, NY'deki yarı iletken araştırma tesisinde üretildi.